SPC (Статистикалык процессти көзөмөлдөө) пластиналарды өндүрүү процессиндеги маанилүү инструмент болуп саналат, өндүрүштүн ар кандай этаптарынын туруктуулугун көзөмөлдөө, көзөмөлдөө жана жакшыртуу үчүн колдонулат.
1. SPC системасына сереп салуу
SPC өндүрүш процесстерин көзөмөлдөө жана көзөмөлдөө үчүн статистикалык ыкмаларды колдонгон ыкма. Анын негизги функциясы - реалдуу убакыт режиминдеги маалыматтарды чогултуу жана талдоо аркылуу өндүрүш процессиндеги аномалияларды аныктоо, инженерлерге өз убагында оңдоолорду жана чечимдерди кабыл алууга жардам берүү. SPCтин максаты - өндүрүш процессиндеги вариацияны азайтуу, продукциянын сапатынын туруктуулугун жана техникалык талаптарга жооп беришин камсыз кылуу.
SPC оюу процессинде колдонулат:
Жабдуулардын критикалык параметрлерине мониторинг жүргүзүү (мисалы, этч ылдамдыгы, RF кубаттуулугу, камеранын басымы, температура, ж.б.)
Продукциянын сапатынын негизги көрсөткүчтөрүн талдоо (мисалы, сызыктын туурасы, кыртыштын тереңдиги, четинин тегиздиги ж.б.)
Бул параметрлерге мониторинг жүргүзүү менен инженерлер өндүрүш процессинде жабдуулардын иштешинин начарлашын же четтөөлөрдү көрсөткөн тенденцияларды аныктай алышат, ошентип таштандылардын ылдамдыгын азайтат.
2. СПК системасынын негизги компоненттери
SPC системасы бир нече негизги модулдардан турат:
Маалыматтарды чогултуу модулу: жабдуулардан жана процесс агымдарынан (мисалы, FDC, EES тутумдары аркылуу) реалдуу убакыт режиминде маалыматтарды чогултат жана маанилүү параметрлерди жана өндүрүштүн натыйжаларын жазат.
Башкаруу диаграммасынын модулу: Процесстин туруктуулугун визуализациялоо жана процесстин башкарууда экендигин аныктоо үчүн статистикалык башкаруу диаграммаларын (мисалы, X-бар диаграммасы, R диаграммасы, Cp/Cpk диаграммасы) колдонот.
Ойготкуч системасы: Критикалык параметрлер контролдук чектен ашканда же тренддин өзгөрүшүн көрсөткөндө сигналдарды иштетип, инженерлерди чара көрүүгө түрткү берет.
Талдоо жана отчеттуулук модулу: SPC диаграммаларынын негизинде аномалиялардын негизги себебин талдайт жана процесс жана жабдуулар үчүн үзгүлтүксүз аткаруу отчетторун түзөт.
3. SPCдеги контролдук диаграммалардын толук түшүндүрмөсү
Контролдук диаграммалар "нормалдуу вариацияны" (процесстин табигый вариацияларынан пайда болгон) жана "анормалдуу вариацияны" (жабдуулардын иштен чыгуусунан же процесстин четтөөлөрүнөн улам келип чыккан) айырмалоого жардам берүүчү эң көп колдонулган инструменттердин бири болуп саналат. Жалпы башкаруу диаграммалары төмөнкүлөрдү камтыйт:
X-Bar жана R диаграммалары: процесстин туруктуулугун байкоо үчүн өндүрүштүк партиялардын ичиндеги орточо жана диапазонду көзөмөлдөө үчүн колдонулат.
Cp жана Cpk индекстери: процесстин жөндөмдүүлүгүн өлчөө үчүн колдонулат, башкача айтканда, процесстин чыгышы ырааттуу түрдө спецификация талаптарына жооп бере алабы. Cp потенциалдуу мүмкүнчүлүктөрдү өлчөйт, ал эми Cpk процесс борборунун спецификация чегинен четтөөсүн карайт.
Мисалы, оюп алуу процессинде сиз оюу ылдамдыгы жана беттин тегиздиги сыяктуу параметрлерди көзөмөлдөй аласыз. Белгилүү бир жабдыктын этч ылдамдыгы контролдук чектен ашып кетсе, бул табигый вариациябы же жабдуулардын бузулушунун көрсөткүчү экендигин аныктоо үчүн контролдук диаграммаларды колдонсоңуз болот.
4. Эттинг жабдууларында SPC колдонуу
Оюту процессинде жабдуулардын параметрлерин көзөмөлдөө маанилүү жана SPC процесстин туруктуулугун төмөнкү жолдор менен жакшыртууга жардам берет:
Жабдуулардын абалынын мониторинги: FDC сыяктуу системалар жабдыктын негизги параметрлери боюнча реалдуу убакыт режиминде маалыматтарды чогултат (мисалы, RF кубаттуулугу, газдын агымы) жана бул маалыматты SPC башкаруу диаграммалары менен бириктирип, мүмкүн болгон жабдуулардын көйгөйлөрүн аныктайт. Мисалы, башкаруу диаграммасындагы RF күчү акырындык менен белгиленген мааниден четтеп баратканын көрсөңүз, продукттун сапатына таасирин тийгизбөө үчүн жөндөө же тейлөө боюнча эрте чараларды көрсөңүз болот.
Продукциянын сапатына мониторинг: Сиз ошондой эле алардын туруктуулугун көзөмөлдөө үчүн SPC тутумуна продукциянын сапатынын негизги параметрлерин (мисалы, этч тереңдиги, сызыктын туурасы) киргизе аласыз. Эгерде кээ бир өнүмдөрдүн критикалык көрсөткүчтөрү максаттуу маанилерден акырындап четтеп кетсе, SPC системасы процессти тууралоо зарыл экендигин көрсөтүү менен сигнал берет.
Профилактикалык тейлөө (PM): SPC жабдууларды профилактикалык тейлөө циклин оптималдаштырууга жардам берет. Жабдуулардын иштеши жана процессинин натыйжалары боюнча узак мөөнөттүү маалыматтарды талдоо менен, сиз жабдууларды тейлөө үчүн оптималдуу убакытты аныктай аласыз. Мисалы, RF кубаттуулугун жана ESC иштөө мөөнөтүн көзөмөлдөө менен, сиз тазалоо же тетиктерди алмаштыруу керек болгон учурда, жабдуулардын иштебей калышын жана өндүрүштүн токтоп калууларын азайта аласыз.
5. SPC системасы үчүн күнүмдүк колдонуу боюнча кеңештер
Күнүмдүк операцияларда SPC системасын колдонууда төмөнкү кадамдарды аткарууга болот:
Негизги башкаруу параметрлерин аныктоо (KPI): өндүрүш процессиндеги эң маанилүү параметрлерди аныктоо жана аларды SPC мониторингине кошуу. Бул параметрлер продукциянын сапаты жана жабдуулардын иштеши менен тыгыз байланышта болушу керек.
Башкаруу лимиттерин жана Ойготкуч чектөөлөрүн коюу: Тарыхый маалыматтарга жана процесстин талаптарынын негизинде, ар бир параметр үчүн акылга сыярлык башкаруу чектерин жана сигнал чектерин коюңуз. Башкаруу чектери адатта ±3σ (стандарттык четтөөлөр) боюнча белгиленет, ал эми сигнал чектери процесстин жана жабдуулардын өзгөчө шарттарына негизделет.
Үзгүлтүксүз мониторинг жана талдоо: маалыматтардын тенденцияларын жана вариацияларын талдоо үчүн SPC контролдук диаграммаларын үзгүлтүксүз карап чыгыңыз. Кээ бир параметрлер контролдук чектен ашып кетсе, жабдуулардын параметрлерин тууралоо же жабдууларды тейлөө сыяктуу тез арада чара көрүү керек.
Аномалияларды иштетүү жана түпкү себебин талдоо: Аномалия пайда болгондо, SPC системасы окуя тууралуу толук маалыматты жазат. Сиз бул маалыматтын негизинде бузулуунун түпкү себебин аныктоо жана талдоо керек. Көбүнчө FDC тутумдарынан, EES тутумдарынан ж.б. маалыматтарды бириктирип, маселе жабдыктын иштебей калышынан, процесстин четтөөсүнөн же тышкы экологиялык факторлордон улам келип чыкканын талдоо үчүн мүмкүн.
Үзгүлтүксүз өркүндөтүү: SPC тутуму тарабынан жазылган тарыхый маалыматтарды колдонуу процессиндеги алсыз жерлерди аныктоо жана жакшыртуу пландарын сунуштоо. Мисалы, оюп процессинде ESC өмүрүнүн узактыгын жана тазалоо ыкмаларынын жабдууларды тейлөө циклдерине тийгизген таасирин талдап, жабдуулардын иштөө параметрлерин тынымсыз оптималдаштыруу.
6. Практикалык колдонуу иши
Практикалык мисал катары, сиз E-MAX оюу жабдыгы үчүн жооптуусуз дейли, ал эми камералык катод эрте эскирип, D0 (BARC дефект) маанилеринин көбөйүшүнө алып келет. SPC системасы аркылуу RF кубаттуулугун жана этч ылдамдыгын көзөмөлдөө менен, бул параметрлер акырындык менен белгиленген маанилерден четтеп бараткан тенденцияны байкайсыз. SPC сигнализациясы иштетилгенден кийин, сиз FDC тутумундагы маалыматтарды бириктирип, маселе камеранын ичиндеги туруксуз температураны көзөмөлдөөдөн келип чыкканын аныктайсыз. Андан кийин сиз жаңы тазалоо ыкмаларын жана тейлөө стратегияларын ишке ашырасыз, акыры D0 маанисин 4,3төн 2,4кө чейин төмөндөтүп, ошону менен продуктунун сапатын жакшыртасыз.
7.In XINKEHUI сиз ала аласыз.
XINKEHUIде сиз кремний пластинкасы же SiC пластинкасы болобу, эң сонун пластинкага жете аласыз. Биз тактыкка жана өндүрүмдүүлүккө көңүл буруп, ар кандай тармактар үчүн жогорку сапаттагы пластиналарды жеткирүүгө адистешкен.
(силикон пластинкасы)
Биздин кремний пластиналар сиздин жарым өткөргүч муктаждыктарыңыз үчүн эң сонун электрдик касиеттерди камсыз кылуучу, жогорку тазалык жана бирдейлик менен жасалган.
Көбүрөөк талап кылынган колдонмолор үчүн, биздин SiC пластиналарыбыз өзгөчө жылуулук өткөргүчтүктү жана кубаттуулуктун жогорку эффективдүүлүгүн сунуштайт, электр электроникасы жана жогорку температуралуу чөйрөлөр үчүн идеалдуу.
(SiC вафли)
XINKEHUI менен сиз эң жогорку тармактык стандарттарга жооп берген пластинкаларды кепилдеген алдыңкы технологияны жана ишенимдүү колдоону аласыз. Вафельиңиздин кемчиликсиздиги үчүн бизди тандаңыз!
Посттун убактысы: 2024-жылдын 16-октябрына чейин