SiC үчүн алмаз зым кесүүчү машина | Sapphire | кварц | Айнек

Кыска сүрөттөмө:

Diamond Wire Single-Line Cutting System - бул өтө катуу жана морт субстраттарды кесүү үчүн иштелип чыккан өнүккөн иштетүү чечими. Кесүүчү чөйрө катары алмаз менен капталган зымды колдонуп, жабдуулар жогорку ылдамдыкты, минималдуу зыянды жана үнөмдүү иштөөнү камсыз кылат. Бул сапфир пластиналары, SiC булалары, кварц плиталары, керамика, оптикалык айнек, кремний таякчалары жана асыл таштар сыяктуу колдонмолор үчүн идеалдуу.

Бизге электрондук кат жөнөтүү

Өзгөчөлүктөрү

Алмаз зым кесүүчү машинанын деталдуу диаграммасы

Бриллиант зым кесүүчү машинага сереп салуу

Салттуу араа тилкелери же абразивдүү зымдар менен салыштырганда, бул технология жогорку өлчөмдүү тактыкты, жиптин азыраак жоголушун жана жакшыртылган жер бетинин бүтүндүгүн камсыз кылат. Ал жарым өткөргүчтөр, фотоэлектрдик электр жарыгы, диоддук түзүлүштөр, оптика жана так таш иштетүүдө кеңири колдонулат жана түз сызык менен кесүүнү гана эмес, чоң өлчөмдөгү же туура эмес формадагы материалдарды атайын кесүүнү да колдойт.

алмаздык_зымды_бир_саптуу_кесүүчү_машина

Иштөө принциби

Машина айдоо менен иштейтөтө жогорку сызыктуу ылдамдыкта алмаз зым (1500 м/мин чейин). Зымга камтылган абразивдүү бөлүкчөлөр материалды микро майдалоо аркылуу жок кылат, ал эми көмөкчү системалар ишенимдүүлүктү жана тактыкты камсыз кылат:

Тактык тамактандыруу:Сызыктуу багыттоочу рельстер менен серво башкарылган кыймыл туруктуу кесүүгө жана микрон деңгээлинде жайгаштырууга жетишет.
Муздатуу жана тазалоо:Үзгүлтүксүз суу менен жууп-тазалоо жылуулук таасирин азайтат, микро жаракалардын алдын алат жана таштандыларды натыйжалуу тазалайт.
Зым чыңалуусун көзөмөлдөө:Автоматтык жөнгө салуу зымдагы туруктуу күчтү кармап турат (±0,5 Н), четтөөлөрдү жана сынууну азайтат.
Кошумча модулдар:Бурчтуу же цилиндрдик тетиктер үчүн айланма стадиялар, катуураак материалдар үчүн жогорку чыңалуудагы системалар жана татаал геометриялар үчүн визуалдык тегиздөө.

Техникалык мүнөздөмөлөр

пункт	Параметр	пункт	Параметр
Max Work Size	600×500 мм	Running Speed	1500 м/мин
Swing Angle	0~±12,5°	Ылдамдатуу	5 м/с²
Swing Frequency	6~30	Кесүү ылдамдыгы	<3 саат (6 дюймдук SiC)
Lift Stroke	650 мм	Тактык	<3 мкм (6 дюймдук SiC)
Sliding Stroke	≤500 мм	Зым диаметри	φ0,12~φ0,45 мм
Көтөрүү ылдамдыгы	0~9,99 мм/мин	Энергияны керектөө	44,4 кВт
Тез саякат ылдамдыгы	200 мм/мин	Машинанын өлчөмү	2680×1500×2150 мм
Туруктуу чыңалуу	15.0N~130.0N	Салмагы	3600 кг
Чыңалуунун тактыгы	±0,5 Н	Ызы-чуу	≤75 дБ(А)
Багыттоочу дөңгөлөктөрдүн борбордук аралыктары	680~825 мм	Газ менен камсыздоо	>0,5 МПа
Муздаткычтын резервуары	30 Л	Электр линиясы	4×16+1×10 мм²
Миномет мотору	0,2 кВт	—	—

Негизги артыкчылыктары

Жогорку натыйжалуулук жана кыскартылган керф

Тезирээк өткөрүү үчүн зым 1500 м/мүнөткө чейин ылдамдайт.

Тар кескичтин туурасы материалдык жоготууларды 30% га чейин төмөндөтүп, кирешени максималдуу кылат.

Ийкемдүү жана колдонуучуга ыңгайлуу

Рецепт сактагычы бар сенсордук экран HMI.

Түз, ийри жана көп тилкелүү синхрондуу операцияларды колдойт.

Кеңейтүүчү функциялар

Конус жана тегерек кесүү үчүн айлануучу баскыч.

Туруктуу SiC жана сапфир кесүү үчүн жогорку чыңалуудагы модулдар.

Стандарттуу эмес бөлүктөр үчүн оптикалык тегиздөө куралдары.

Туруктуу механикалык дизайн

Оор жүк ташуучу куюлган алкак термелүүгө каршы турат жана узак мөөнөттүү тактыкты камсыз кылат.

Негизги эскирүү компоненттери керамикалык же вольфрам карбид каптоолорун> 5000 саат кызмат мөөнөтү үчүн колдонушат.

SiC Sapphire Quartz Glass 3 үчүн алмаз зым кесүүчү машина

Колдонмо тармактары

Жарым өткөргүчтөр:kerf жоготуу <100 мкм менен натыйжалуу SiC куймасы кесүү.

LED & Оптика:Фотоника жана электроника үчүн жогорку тактыктагы сапфир пластинкасын иштетүү.

Күн өнөр жайы:PV клеткалары үчүн кремний таягы кесүү жана пластинка кесүү.

Оптикалык жана зергер буюмдары:Ra <0,5 микрон менен кварцты жана асыл таштарды жакшы кесүү.

Аэрокосмос жана керамика:Жогорку температурада колдонуу үчүн AlN, цирконий жана өнүккөн керамика иштетүү.

SiC Sapphire Quartz Glass 4 үчүн алмаз зым кесүүчү машина

Кварц көз айнеги боюнча көп берилүүчү суроолор

Q1: Кандай материалдарды машина кесип алат?
A1:SiC, сапфир, кварц, кремний, керамика, оптикалык айнек жана асыл таштар үчүн оптималдаштырылган.

Q2: кесүү жараяны канчалык так?
A2:6 дюймдук SiC пластиналар үчүн калыңдыгы <3 мкм жетиши мүмкүн, беттин эң сонун сапаты.

Q3: Эмне үчүн алмаз зым кесүү салттуу ыкмалардан жогору турат?
A3:Ал абразивдүү зымдарга же лазердик кесүүгө салыштырмалуу ылдамыраак ылдамдыкты, керф жоготууларды азайтууну, минималдуу термикалык зыянды жана жылмакай четтерин сунуштайт.

Q4: Ал цилиндрдик же туура эмес формаларды иштете алабы?
A4:Ооба. Кошумча айлануучу стадия менен ал таякчаларда же атайын профилдерде тегерек, жантык жана бурчтуу кесүүнү аткара алат.

Q5: Зым чыңалуусу кантип көзөмөлдөнөт?
A5:Система зымдын үзүлүшүнө жол бербөө жана туруктуу кесүүнү камсыз кылуу үчүн ±0,5 Н тактык менен автоматтык жабык контур чыңалуусун жөнгө салууну колдонот.

Q6: Бул технологияны кайсы тармактар көбүрөөк колдонот?
A6:Жарым өткөргүчтөрдү өндүрүү, күн энергиясы, LED жана фотоника, оптикалык компоненттерди жасоо, зергер буюмдары жана аэрокосмостук керамика.

Биз жөнүндө

XKH жогорку технологиялык иштеп чыгуу, өндүрүү жана атайын оптикалык айнек жана жаңы кристалл материалдарды сатуу боюнча адистешкен. Биздин өнүмдөр оптикалык электроника, керектөөчү электроника жана аскердик кызмат кылат. Биз Sapphire оптикалык компоненттерин, уюлдук телефон линзаларынын капкагын, Ceramics, LT, Silicon Carbide SIC, Quartz жана жарым өткөргүч кристалл пластинкаларын сунуштайбыз. квалификациялуу экспертиза жана заманбап жабдуулар менен, биз алдынкы оптоэлектрондук материалдарды жогорку технологиялык ишкана болууну максат кылып, стандарттуу эмес продуктуларды кайра иштетүү боюнча мыкты.