Азыркы учурда, биздин компания 8inchN тибиндеги SiC пластинкаларынын чакан партиясын жеткирүүнү уланта алат, эгерде сизде үлгү керек болсо, мени менен байланышыңыз.Бизде жөнөтүүгө даяр үлгүдөгү вафли бар.
Жарым өткөргүч материалдар тармагында компания ири өлчөмдөгү SiC кристаллдарын изилдөөдө жана иштеп чыгууда чоң ачылыш жасады.Диаметри чоңойтуунун бир нече раундунан кийин өзүнүн урук кристаллдарын колдонуу менен компания 8 дюймдук N-типтеги SiC кристаллдарын ийгиликтүү өстүрдү, бул тегиз эмес температура талаасы, кристалл крекинги жана газ фазасынын чийки заттын өсүү процессинде бөлүштүрүлүшү сыяктуу татаал маселелерди чечет. 8 дюймдук SIC кристаллдары жана чоң өлчөмдөгү SIC кристаллдарынын өсүшүн жана автономдуу жана башкарылуучу иштетүү технологиясын тездетет.SiC монокристаллдык субстрат тармагында компаниянын негизги атаандаштыкка жөндөмдүүлүгүн бир топ жогорулатат.Ошол эле учурда, компания жигердүү ири өлчөмдөгү кремний карбид субстрат даярдоо эксперименталдык линиясынын технологиясын жана жараянын топтоо өбөлгө түзөт, жогорку жана ылдый агымы талааларында техникалык алмашуу жана өнөр жай кызматташтыкты бекемдейт, ошондой эле кардарлар менен кызматташат ар дайым продукт өндүрүмдүүлүгүн кайталап, жана биргелешип. кремний карбид материалдарын өнөр жай колдонуу темпин көмөктөшөт.
| 8 дюймдук N-түрү SiC DSP Specs | |||||
| Сан | пункт | бирдиги | Өндүрүш | Изилдөө | Dummy |
| 1. Параметрлер | |||||
| 1.1 | политип | -- | 4H | 4H | 4H |
| 1.2 | беттик багыт | ° | <11-20>4±0,5 | <11-20>4±0,5 | <11-20>4±0,5 |
| 2. Электрдик параметр | |||||
| 2.1 | допант | -- | n тибиндеги азот | n тибиндеги азот | n тибиндеги азот |
| 2.2 | салыштырмалуу каршылык | ом ·см | 0,015~0,025 | 0,01~0,03 | NA |
| 3. Механикалык параметр | |||||
| 3.1 | диаметри | mm | 200±0,2 | 200±0,2 | 200±0,2 |
| 3.2 | калыңдыгы | мкм | 500±25 | 500±25 | 500±25 |
| 3.3 | Чениктин багыты | ° | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 |
| 3.4 | Чентик тереңдиги | mm | 1~1,5 | 1~1,5 | 1~1,5 |
| 3.5 | LTV | мкм | ≤5(10мм*10мм) | ≤5(10мм*10мм) | ≤10(10мм*10мм) |
| 3.6 | TTV | мкм | ≤10 | ≤10 | ≤15 |
| 3.7 | Жаа | мкм | -25~25 | -45~45 | -65~65 |
| 3.8 | Warp | мкм | ≤30 | ≤50 | ≤70 |
| 3.9 | AFM | nm | Ra≤0,2 | Ra≤0,2 | Ra≤0,2 |
| 4. Структура | |||||
| 4.1 | микротрубанын тыгыздыгы | э/см2 | ≤2 | ≤10 | ≤50 |
| 4.2 | металл мазмуну | атом/см2 | ≤1E11 | ≤1E11 | NA |
| 4.3 | TSD | э/см2 | ≤500 | ≤1000 | NA |
| 4.4 | BPD | э/см2 | ≤2000 | ≤5000 | NA |
| 4.5 | TED | э/см2 | ≤7000 | ≤10000 | NA |
| 5. Позитивдүү сапат | |||||
| 5.1 | алдыңкы | -- | Si | Si | Si |
| 5.2 | беттик бүтүрүү | -- | Si-face CMP | Si-face CMP | Si-face CMP |
| 5.3 | бөлүкчө | ea/wafer | ≤100(өлчөм≥0,3мкм) | NA | NA |
| 5.4 | чийүү | ea/wafer | ≤5, Жалпы узундугу≤200мм | NA | NA |
| 5.5 | Edge чиптер/чыгымдар/жарыктар/тактар/булгануу | -- | Жок | Жок | NA |
| 5.6 | Политип аймактары | -- | Жок | Аянты ≤10% | Аянты ≤30% |
| 5.7 | алдыңкы белгилөө | -- | Жок | Жок | Жок |
| 6. Арткы сапат | |||||
| 6.1 | арткы бүтүрүү | -- | С-жүздүү депутат | С-жүздүү депутат | С-жүздүү депутат |
| 6.2 | чийүү | mm | NA | NA | NA |
| 6.3 | Арткы кемчиликтер чети чиптер/чыгымдар | -- | Жок | Жок | NA |
| 6.4 | Артка оройлук | nm | Ra≤5 | Ra≤5 | Ra≤5 |
| 6.5 | Артка белгилөө | -- | Ноч | Ноч | Ноч |
| 7. Edge | |||||
| 7.1 | чети | -- | Chamfer | Chamfer | Chamfer |
| 8. Пакет | |||||
| 8.1 | таңгактоо | -- | Эпи-вакуум менен даяр таңгактоо | Эпи-вакуум менен даяр таңгактоо | Эпи-вакуум менен даяр таңгактоо |
| 8.2 | таңгактоо | -- | Мульти-вафель кассеталык таңгак | Мульти-вафель кассеталык таңгак | Мульти-вафель кассеталык таңгак |
Посттун убактысы: 18-апрель-2023