8Inch 200mm 4H-N SiC Wafer өткөргүч жасалма изилдөө класс

8 дюйм 200 мм 4H-N SiC Wafer өткөргүч жасалма изилдөө даражасы Өзгөчөлөнгөн сүрөт

Кыска сүрөттөмө:

Транспорт, энергетика жана өнөр жай рыноктору өнүгүп жаткандыктан, ишенимдүү, жогорку натыйжалуу электр электроникасына суроо-талап өсүүдө.Жарым өткөргүчтөрдүн иштешинин жакшыртылган муктаждыктарын канааттандыруу үчүн түзмөк өндүрүүчүлөрү кең тилкелүү жарым өткөргүч материалдарын, мисалы, 4H n -типтеги кремний карбидинин (SiC) пластинкаларынын 4H SiC Prime Grade портфолиосун издеп жатышат.

Бизге электрондук кат жөнөтүңүз

Продукт чоо-жайы

Продукт тегдери

Уникалдуу физикалык жана электрондук касиеттеринен улам 200мм SiC пластинкасынан жасалган жарым өткөргүч материалы жогорку өндүрүмдүүлүккө, жогорку температурага, радиацияга туруктуу жана жогорку жыштыктагы электрондук түзүлүштөрдү түзүү үчүн колдонулат.8 дюймдук SiC субстрат баасы акырындык менен төмөндөп жатат, анткени технология өнүккөн сайын жана суроо-талап өсүүдө.Акыркы технологиялык өнүгүүлөр өндүрүш масштабында 200 мм SiC пластинкаларын өндүрүүгө алып келет.SiC жана GaAs пластинкаларына салыштырганда SiC пластинкасынын жарым өткөргүч материалдарынын негизги артыкчылыктары: Көчкү бузулуу учурунда 4H-SiC электр талаасынын күчү Si жана GaAs үчүн тиешелүү маанилерден бир эсе жогору.Бул мамлекеттик каршылык Рондун олуттуу төмөндөшүнө алып келет.Төмөн мамлекеттик каршылык, жогорку токтун тыгыздыгы жана жылуулук өткөрүмдүүлүк менен бирге, электр түзмөктөр үчүн өтө кичинекей өлүп колдонууга мүмкүндүк берет.SiC жогорку жылуулук өткөрүмдүүлүк чиптин жылуулук каршылыгын азайтат.SiC пластинкаларынын негизиндеги аппараттардын электрондук касиеттери убакыттын өтүшү менен абдан туруктуу жана температура боюнча туруктуу, бул продукциянын жогорку ишенимдүүлүгүн камсыз кылат.Кремний карбиди катуу нурланууга өтө туруктуу, ал чиптин электрондук касиеттерин начарлатпайт.Кристаллдын жогорку чектүү иштөө температурасы (6000Сден ашык) катаал эксплуатациялык шарттар жана атайын колдонмолор үчүн өтө ишенимдүү түзүлүштөрдү түзүүгө мүмкүндүк берет.Азыркы учурда, биз 200mmSiC кичинекей партиясын туруктуу жана үзгүлтүксүз камсыз кыла алабыз жана кампада бир аз запастар бар.

Спецификация

Сан	пункт	бирдиги	Өндүрүш	Изилдөө	Dummy
1. Параметрлер
1.1	политип	--	4H	4H	4H
1.2	беттик багыт	°	<11-20>4±0,5	<11-20>4±0,5	<11-20>4±0,5
2. Электрдик параметр
2.1	допант	--	n тибиндеги азот	n тибиндеги азот	n тибиндеги азот
2.2	салыштырмалуу каршылык	ом ·см	0,015~0,025	0,01~0,03	NA
3. Механикалык параметр
3.1	диаметри	mm	200±0,2	200±0,2	200±0,2
3.2	калыңдыгы	мкм	500±25	500±25	500±25
3.3	Чениктин багыты	°	[1- 100]±5	[1- 100]±5	[1- 100]±5
3.4	Чентик тереңдиги	mm	1~1,5	1~1,5	1~1,5
3.5	LTV	мкм	≤5(10мм*10мм)	≤5(10мм*10мм)	≤10(10мм*10мм)
3.6	TTV	мкм	≤10	≤10	≤15
3.7	Жаа	мкм	-25~25	-45~45	-65~65
3.8	Warp	мкм	≤30	≤50	≤70
3.9	AFM	nm	Ra≤0,2	Ra≤0,2	Ra≤0,2
4. Структура
4.1	микротрубанын тыгыздыгы	э/см2	≤2	≤10	≤50
4.2	металл мазмуну	атом/см2	≤1E11	≤1E11	NA
4.3	TSD	э/см2	≤500	≤1000	NA
4.4	BPD	э/см2	≤2000	≤5000	NA
4.5	TED	э/см2	≤7000	≤10000	NA
5. Позитивдүү сапат
5.1	алдыңкы	--	Si	Si	Si
5.2	беттик бүтүрүү	--	Si-face CMP	Si-face CMP	Si-face CMP
5.3	бөлүкчө	ea/wafer	≤100(өлчөм≥0,3мкм)	NA	NA
5.4	чийүү	ea/wafer	≤5, Жалпы узундугу≤200мм	NA	NA
5.5	Edge чиптер/чыгымдар/жарыктар/тактар/булгануу	--	Жок	Жок	NA
5.6	Политип аймактары	--	Жок	Аянты ≤10%	Аянты ≤30%
5.7	алдыңкы белгилөө	--	Жок	Жок	Жок
6. Арткы сапат
6.1	арткы бүтүрүү	--	С-жүздүү депутат	С-жүздүү депутат	С-жүздүү депутат
6.2	чийүү	mm	NA	NA	NA
6.3	Арткы кемчиликтер чети чиптер/чыгымдар	--	Жок	Жок	NA
6.4	Артка оройлук	nm	Ra≤5	Ra≤5	Ra≤5
6.5	Артка белгилөө	--	Ноч	Ноч	Ноч
7. Edge
7.1	чети	--	Chamfer	Chamfer	Chamfer
8. Пакет
8.1	таңгактоо	--	Эпи-вакуум менен даяр таңгактоо	Эпи-вакуум менен даяр таңгактоо	Эпи-вакуум менен даяр таңгактоо
8.2	таңгактоо	--	Мульти-вафель кассеталык таңгак	Мульти-вафель кассеталык таңгак	Мульти-вафель кассеталык таңгак