English

BF33 Glass Wafer Advanced боросиликатты субстрат 2″4″6″8″12″

BF33 Glass Wafer Advanced Borosilicate Substrate 2″4″6″8″12″ Өзгөчөлөнгөн сүрөт
  • BF33 Glass Wafer Advanced боросиликатты субстрат 2″4″6″8″12″
  • BF33 Glass Wafer Advanced боросиликатты субстрат 2″4″6″8″12″
  • BF33 Glass Wafer Advanced боросиликатты субстрат 2″4″6″8″12″
  • BF33 Glass Wafer Advanced боросиликатты субстрат 2″4″6″8″12″

Кыска сүрөттөмө:

BF33 айнек пластинкасы, BOROFLOAT 33 соода аталышы менен эл аралык деңгээлде таанылган, SCHOTT тарабынан атайын микрофлоат өндүрүү ыкмасын колдонуу менен иштелип чыккан премиум-класстагы боросиликатты калкыма айнек. Бул өндүрүш процесси айнек барактарды өзгөчө бирдей калыңдыгы, эң сонун беттик тегиздиги, минималдуу микро бүдүрлүүлүгү жана эң сонун оптикалык тунуктугу менен камсыз кылат.


Өзгөчөлүктөрү

Толук диаграмма

кварц 4
кварц 1

BF33 Glass Wafer жөнүндө жалпы маалымат

BF33 айнек пластинкасы, BOROFLOAT 33 соода аталышы менен эл аралык деңгээлде таанылган, SCHOTT тарабынан атайын микрофлоат өндүрүү ыкмасын колдонуу менен иштелип чыккан премиум-класстагы боросиликатты калкыма айнек. Бул өндүрүш процесси айнек барактарды өзгөчө бирдей калыңдыгы, эң сонун беттик тегиздиги, минималдуу микро бүдүрлүүлүгү жана эң сонун оптикалык тунуктугу менен камсыз кылат.

BF33 негизги айырмалоочу өзгөчөлүгү болжол менен 3,3 × 10 жылуулук кеңейүү (CTE) төмөн коэффициенти болуп саналат.-6 K-1, ал кремний субстраттарына идеалдуу дал келет. Бул касиет микроэлектроника, MEMS жана оптоэлектрондук түзмөктөрдө стресссиз интеграцияны камсыз кылат.

BF33 Glass Wafer материалдык курамы

BF33 боросиликат айнек үй-бүлөсүнө таандык жана үстүнөн камтыйт80% кремний диоксиди (SiO2), бор оксиди (B2O3), щелоч оксиддери жана алюминий оксиди менен катар. Бул формула төмөнкүлөрдү камсыз кылат:

  • Төмөнкү тыгыздыксода-акиташ айнек менен салыштырганда, жалпы компонентинин салмагын азайтуу.

  • Азайтылган щелочтун курамы, сезгич аналитикалык же биомедициналык системаларда ионду жууп кетүүнү азайтуу.

  • Жакшыртылган каршылыккислоталардын, щелочтордун жана органикалык эриткичтердин химиялык чабуулуна.

BF33 Glass Wafer өндүрүш процесси

BF33 айнек пластинкалары бир катар тактык менен башкарылган кадамдар аркылуу чыгарылат. Биринчиден, жогорку тазалыктагы сырьёлор — негизинен кремний диоксиди, бор оксиди, щелоч жана алюминий оксиддери так таразага тартылып, аралаштырылат. Партия жогорку температурада эрип, көбүктөрдү жана кирлерди жок кылуу үчүн тазаланат. Микрофлоат процессин колдонуу менен, эриген айнек эриген калайдын үстүнөн агып, өтө жалпак, бирдей барактарды түзөт. Бул барактар ички стресстен арылуу үчүн акырындык менен күйгүзүлөт, андан кийин тик бурчтуу плиталарга кесилип, андан ары тегерек пластинкаларга кесилет. Вафли четтери бышык же бышыкталган, андан кийин өтө жылмакай беттерге жетүү үчүн тактык менен сыйпоо жана эки тараптуу жылтыратуу. Таза бөлмөдө ультраүн тазалоодон кийин, ар бир пластинка өлчөмдөрү, тегиздиги, оптикалык сапаты жана беттик кемчиликтери үчүн катуу текшерүүдөн өтөт. Акыр-аягы, пластиналар колдонулганга чейин сапаттын сакталышын камсыз кылуу үчүн булгануусу жок идиштерге таңгакталган.

BF33 Glass Wafer механикалык касиеттери

Продукт БОРФЛОАТ 33
тыгыздыгы 2,23 г/см3
Серпилгичтик модулу 63 кН/мм2
Knoop Hardness HK 0.1/20 480
Пуассондун катышы 0.2
Диэлектрик туруктуу (@ 1 МГц жана 25°C) 4.6
Жоготуу тангенси (@ 1 МГц жана 25°C) 37 x 10-4
Диэлектрдик күч (@ 50 Гц жана 25°C) 16 кВ/мм
Сынуу көрсөткүчү 1.472
Дисперсия (nF - nC) 71,9 x 10-4

BF33 Glass Wafer боюнча КБС

BF33 айнек деген эмне?

BF33, ошондой эле BOROFLOAT® 33 деп аталат, бул микрофлоат процессин колдонуу менен SCHOTT тарабынан өндүрүлгөн премиум боросиликатты флоат айнек. Ал аз жылуулук кеңейүүнү (~3,3 × 10⁻⁶ K⁻¹), мыкты термикалык соккуга туруктуулукту, жогорку оптикалык тунуктуулукту жана эң сонун химиялык туруктуулукту сунуштайт.

BF33 кадимки айнектен эмнеси менен айырмаланат?

сода-акиташ айнек менен салыштырганда, BF33:

  • Температуранын өзгөрүүсүнөн стрессти азайтып, жылуулук кеңейүү коэффициентине ээ.

  • Кислоталарга, щелочторго жана эриткичтерге химиялык жактан туруктуураак.

  • Жогорку UV жана IR өткөрүүнү сунуш кылат.

  • Жакшыраак механикалык күч жана чийилүүгө туруктуулукту камсыз кылат.

 

Эмне үчүн BF33 жарым өткөргүч жана MEMS колдонмолорунда колдонулат?

Анын термикалык кеңейиши кремнийге абдан туура келет, аноддук байланыш жана микрофабрика үчүн идеалдуу кылат. Анын химиялык туруктуулугу, ошондой эле, офортко, тазалоого жана жогорку температурадагы процесстерге бузулбастан туруштук берүүгө мүмкүндүк берет.

BF33 жогорку температурага туруштук бере алабы?

  • Үзгүлтүксүз колдонуу: ~450 °C чейин

  • Кыска мөөнөттүү экспозиция (≤ 10 саат): ~500 °C чейин
    Анын төмөнкү CTE да тез жылуулук өзгөрүүлөргө сонун каршылык берет.

 

Биз жөнүндө

XKH жогорку технологиялык иштеп чыгуу, өндүрүү жана атайын оптикалык айнек жана жаңы кристалл материалдарды сатуу боюнча адистешкен. Биздин өнүмдөр оптикалык электроника, керектөөчү электроника жана аскердик кызмат кылат. Биз Sapphire оптикалык компоненттерин, уюлдук телефон линзаларынын капкагын, Ceramics, LT, Silicon Carbide SIC, Quartz жана жарым өткөргүч кристалл пластинкаларын сунуштайбыз. квалификациялуу экспертиза жана заманбап жабдуулар менен, биз алдынкы оптоэлектрондук материалдарды жогорку технологиялык ишкана болууну максат кылып, стандарттуу эмес продуктуларды кайра иштетүү боюнча мыкты.

Иштетүү үчүн Sapphire Wafer Blank Жогорку тазалыктагы чийки сапфир субстраты 5

  • Мурунку:
  • Кийинки:

    • Related Products

    Бул жерге билдирүүңүздү жазып, бизге жөнөтүңүз
    Издөө үчүн enter баскычын же жабуу үчүн ESC баскычын басыңыз