TGV айнек аркылуу BF33 кварц JGS1 JGS2 сапфир материалы

TGV айнек аркылуу өтүүчү айнек BF33 кварц JGS1 JGS2 сапфир материалы Сунушталган сүрөт

Кыскача сүрөттөмө:

Материалдын аталышы	Кытайча аталыш
BF33 айнек	BF33 боросиликат айнеги
Кварц	Эритилген кварц
JGS1	JGS1 эритилген кремний оксиди
JGS2	JGS2 эритилген кремний оксиди
Сапфир	Сапфир (бир кристаллдуу Al₂O₃)

Бизге электрондук кат жөнөтүңүз

Өзгөчөлүктөрү

TGV продуктусу менен тааныштыруу

Биздин TGV (Айнек аркылуу) чечимдерибиз BF33 боросиликат айнеги, эритилген кварц, JGS1 жана JGS2 эритилген кремний жана сапфир (бир кристаллдуу Al₂O₃) сыяктуу бир катар премиум материалдардан жеткиликтүү. Бул материалдар эң сонун оптикалык, жылуулук жана механикалык касиеттери менен тандалып алынган, бул аларды өнүккөн жарым өткөргүч таңгактоо, MEMS, оптоэлектроника жана микрофлюиддик колдонмолор үчүн идеалдуу субстрат кылат. Биз сиздин белгилүү бир өлчөмдөрүңүзгө жана металлдаштыруу талаптарыңызга жооп берүү үчүн так иштетүүнү сунуштайбыз.

TGV материалдары жана касиеттеринин таблицасы

Материал	Түрү	Типтүү касиеттер
BF33	Боросиликат айнеги	Төмөн CTE, жакшы жылуулук туруктуулугу, бургулоо жана жылтыратуу оңой
Кварц	Эритилген кремний оксиди (SiO₂)	Өтө төмөн CTE, жогорку тунуктук, эң сонун электрдик изоляция
JGS1	Оптикалык кварц айнеги	Ультрафиолеттен NIRге чейин жогорку өткөрүмдүүлүк, көбүксүз, жогорку тазалык
JGS2	Оптикалык кварц айнеги	JGS1ге окшош, ал минималдуу көбүкчөлөрдү берет
Сапфир	Монокристалл Al₂O₃	Жогорку катуулук, жогорку жылуулук өткөрүмдүүлүгү, эң сонун RF изоляциясы

TGV арызы

TGV колдонмолору:
Through Glass Via (TGV) технологиясы өнүккөн микроэлектроникада жана оптоэлектроникада кеңири колдонулат. Типтүү колдонмолор төмөнкүлөрдү камтыйт:

3D IC жана пластина деңгээлиндеги таңгактоо— компакттуу, жогорку тыгыздыктагы интеграция үчүн айнек субстраттары аркылуу вертикалдуу электрдик байланыштарды камсыз кылуу.
MEMS түзмөктөрү— сенсорлор жана аткаруучу механизмдер үчүн герметикалык айнек интерпозерлерди өткөрүү жолдору менен камсыз кылуу.
Радиожыштык компоненттери жана антенна модулдары— жогорку жыштыктагы иштөө үчүн айнектин төмөн диэлектрикалык жоготуусун пайдалануу.
Оптоэлектрондук интеграция— мисалы, тунук, изоляциялык субстраттарды талап кылган микролинза массивдери жана фотондук схемалар.
Микрофлюиддик чиптер— суюктук каналдары жана электрдик мүмкүнчүлүктөр үчүн так тешиктерди киргизүү.

XINKEHUI жөнүндө

Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. компаниясы Кытайдагы эң ири оптикалык жана жарым өткөргүчтөрдү жеткирүүчүлөрдүн бири болуп саналат жана 2002-жылы негизделген. XKH компаниясында бизде тажрыйбалуу окумуштуулардан жана инженерлерден турган күчтүү илимий-изилдөө жана иштеп чыгуу тобу бар, алар алдыңкы электрондук материалдарды изилдөөгө жана иштеп чыгууга арналган.

Биздин команда TGV (Through Glass Via) технологиясы сыяктуу инновациялык долбоорлорго активдүү көңүл буруп, ар кандай жарым өткөргүч жана фотондук колдонмолор үчүн жекече чечимдерди сунуштайт. Биздин тажрыйбабызды колдонуп, биз дүйнө жүзү боюнча академиялык изилдөөчүлөрдү жана өнөр жай өнөктөштөрүн жогорку сапаттагы пластиналар, субстраттар жана так айнек иштетүү менен колдойбуз.

Глобалдык өнөктөштөр

Биздин алдыңкы жарым өткөргүч материалдар боюнча тажрыйбабыз менен XINKEHUI дүйнө жүзү боюнча кеңири өнөктөштүктөрдү түздү. Биз дүйнөлүк алдыңкы компаниялар менен сыймыктануу менен кызматташабызКорнингжанаШотт айнеги, бул бизге техникалык мүмкүнчүлүктөрүбүздү тынымсыз өркүндөтүүгө жана TGV (Through Glass Via), энергетикалык электроника жана оптоэлектрондук түзүлүштөр сыяктуу тармактарда инновацияларды илгерилетүүгө мүмкүндүк берет.

Бул глобалдык өнөктөштүктөрдүн аркасында биз алдыңкы өнөр жай колдонмолорун гана колдобостон, материалдык технологиялардын чектерин кеңейтүүчү биргелешкен иштеп чыгуу долбоорлоруна активдүү катышабыз. Бул урматтуу өнөктөштөр менен тыгыз кызматташуу аркылуу XINKEHUI жарым өткөргүчтөр жана өнүккөн электроника өнөр жайынын алдыңкы сабында бойдон калууну камсыздайт.