Кварц сапфир BF33 пластинасындагы TVG процесси Айнек пластинаны тешүү

TGV (Through Glass Via) артыкчылыктары негизинен төмөнкүлөрдө чагылдырылат:

1) Эң сонун жогорку жыштыктагы электрдик мүнөздөмөлөр. Айнек материалы изолятор материалы болуп саналат, диэлектрикалык туруктуулугу кремний материалынын 1/3 бөлүгүн гана түзөт, жоготуу коэффициенти кремний материалына караганда 2-3 эсе төмөн, бул берилген сигналдын бүтүндүгүн камсыз кылуу үчүн субстраттын жоготуусун жана мите таасирлерин бир топ азайтат;

(2) Чоң өлчөмдөгү жана өтө жука айнек субстратын алуу оңой. Биз Sapphire, Quartz, Corning жана SCHOTT таштарын сунуштай алабыз, ал эми башка айнек өндүрүүчүлөр өтө чоң өлчөмдөгү (>2м × 2м) жана өтө жука (<50µm) панелдүү айнек жана өтө жука ийкемдүү айнек материалдарын сунуштай алышат.

3) Арзан баа. Чоң өлчөмдөгү өтө жука панелдүү айнекке оңой жетүүгө мүмкүнчүлүк берет жана жылуулоочу катмарларды коюуну талап кылбайт, айнек адаптер плитасынын өндүрүш баасы кремний негизиндеги адаптер плитасынын болжол менен 1/8 бөлүгүн гана түзөт;

4) Жөнөкөй процесс. TGVнин (Through Glass Via) субстрат бетине жана ички дубалына изоляциялык катмарды коюунун кажети жок жана өтө жука адаптер пластинасын суюлтуунун кажети жок;

(5) Күчтүү механикалык туруктуулук. Адаптер плитасынын калыңдыгы 100 мкмден аз болгондо да, ийрилик дагы эле кичинекей;

6) Колдонуу чөйрөсүнүн кеңири чөйрөсү. Жогорку жыштыктар жаатында жакшы колдонуу келечегинен тышкары, тунук материал катары оптоэлектрондук системаларды интеграциялоо жаатында да колдонулушу мүмкүн, аба өткөрбөөчүлүк жана коррозияга туруктуулук артыкчылыктары айнек субстратын MEMS капсулалоо жаатында чоң потенциалга ээ кылат.

Учурда биздин компания TGV (Through Glass Via) айнек технологиясын сунуштайт, келген материалдарды иштетүүнү уюштура алат жана продукцияны түз жеткире алат. Биз сапфир, кварц, Corning жана SCHOTT, BF33 жана башка айнектерди сунуштай алабыз. Эгерде сизде муктаждык болсо, каалаган убакта биз менен түздөн-түз байланышсаңыз болот! Суроо-талапка кош келиңиз!